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Koh Young:充分利用智能工厂计划

Nolan采访了Koh Young公司的Joel Scutchfield,就行业2021年回顾以及2022年的发展趋势进行了探讨。Joel说:“我们发现人工智能应用越来越广泛。我们认为预测 ...查看更多

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2022 NEPCON China半导体封装大会演讲嘉宾正在招募中

NEPCON China 2022致力于将PCBA最新技术趋势与热门市场应用融合呈现的NEPCON China 2022电子展现已拉开大幕,汇聚来自全球的600+参展企业及品牌。本届NEPCON电子展 ...查看更多

TPCA Show 2021扩大展出与联合四展,共同打造最具指针性「台湾国际电子制造联合展览会」

「第二十二届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2021) 与「第16届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT)将于12月21日至23日在台北南港展览馆一馆盛大展开。今年持续推动四展合一打 ...查看更多

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KIC:焊接与回流焊中的工艺控制

  Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中,Miles阐述了波峰焊工艺检测(wave process inspection,简称WPI)、波峰焊和真 ...查看更多

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